• Kỹ thuật chung

    liên kết nêm

    Giải thích EN: A thermocompression bonding technique in which a wedge-shaped tool presses a small section of lead wire onto the bonding pad of an integrated circuit. Giải thích VN: Một kỹ thuật liên kết nén nhiệt trong đó một công cụ hình nêm ấn một miêng chì vào lên một đệm lót nối của một mạch tích hợp.

    Lấy từ « http://tratu.soha.vn/dict/en_vn/Wedge_bonding »

    tác giả


    Tìm thêm với Google.com :

    NHÀ TÀI TRỢ
Mời bạn chọn bộ gõ Anh Việt
Bạn còn lại 350 ký tự.
X