dowelled joint

keying

wedge bonding

Giải thích VN: Một kỹ thuật liên kết nén nhiệt trong đó một công cụ hình nêm ấn một miêng chì vào lên một đệm lót nối của một mạch tích [[hợp. ]]

Giải thích EN: A thermocompression bonding technique in which a wedge-shaped tool presses a small section of lead wire onto the bonding pad of an integrated circuit.