• Cơ khí & công trình

    liên kết kiểu Mallory

    Giải thích EN: A bonding process in which silicon chips are polished and hermetically sealed to polished glass plates through the use of heat and electricity across the assembly. Giải thích VN: Một quy trìng gắn kết trong đó các con chip bằng silicon được đánh bóng và gắn kín vào một đĩa bằng thủy tinh bóng thông qua việc sử dụng nhiệt và điện trong khi lắp.

    tác giả


    Tìm thêm với Google.com :

    NHÀ TÀI TRỢ
Mời bạn chọn bộ gõ Anh Việt
Bạn còn lại 350 ký tự.
X