Mallory bonding

Giải thích VN: Một quy trìng gắn kết trong đó các con chip bằng silicon được đánh bóng và gắn kín vào một đĩa bằng thủy tinh bóng thông qua việc sử dụng nhiệt và điện trong khi [[lắp. ]]

Giải thích EN: A bonding process in which silicon chips are polished and hermetically sealed to polished glass plates through the use of heat and electricity across the assembly.