friction bonding

Giải thích VN: Phương pháp nối chíp bán dẫn với lớp nền bằng cách lung lay chíp trong điều kiện có áp suất, do đó phá vỡ được các lớp oxit, điều này cho phép gắn chặt hai vật với [[nhau. ]]

Giải thích EN: A process in which a semiconductor chip is joined with a substrate by vibrating the chip under pressure and thus breaking up oxide layers, which allows the two objects to alloy.