• Kỹ thuật chung

    Nghĩa chuyên ngành

    electronic packaging

    Giải thích VN: Quá trình kỹ thuật lắp các thiết bị điện trong đó các thành phần được gắn lên trên những lỗ đặc biệt trên bản mạch đa lớp sau đó được hàn gắn chặt lại, thường mặt đối diện của bản [[mạch. ]]

    Giải thích EN: The technical process of assembling electronic equipment, in which components are inserted above specific holes on multilayered circuit boards and then soldered to the printed wiring, which is often on the opposite side of the board.

    tác giả


    Tìm thêm với Google.com :

    NHÀ TÀI TRỢ
Mời bạn chọn bộ gõ Anh Việt
Bạn còn lại 350 ký tự.
X