dip

Giải thích VN: Một dụng cụ để đóng gói và lắp gắn dùng cho các mạch tích hợp. Chẳng hạn, DIP là cách đóng góp được ưa thích của loại chip DRAM. Loại vỏ này được chế tạo bằng một vật liệu nhựa cứng, bọc kín vi mạch, các đầu ra của mạch được nối với những chân nhọn đầu, hướng xuống dưới và xếp thành hai hàng thẳng song song. Các chân này được thiết kế để cắm chắc chắn vào đế cắm; bạn cũng có thể hàn chúng trực tiếp xuống board mạch in.

dual inline package (DIP)

Giải thích VN: Một dụng cụ để đóng gói và lắp gắn dùng cho các mạch tích hợp. Chẳng hạn, DIP là cách đóng góp được ưa thích của loại chip DRAM. Loại vỏ này được chế tạo bằng một vật liệu nhựa cứng, bọc kín vi mạch, các đầu ra của mạch được nối với những chân nhọn đầu, hướng xuống dưới và xếp thành hai hàng thẳng song song. Các chân này được thiết kế để cắm chắc chắn vào đế cắm; bạn cũng có thể hàn chúng trực tiếp xuống board mạch in.

Dual Inline Package-DIP

Giải thích VN: Một dụng cụ để đóng gói và lắp gắn dùng cho các mạch tích hợp. Chẳng hạn, DIP là cách đóng góp được ưa thích của loại chip DRAM. Loại vỏ này được chế tạo bằng một vật liệu nhựa cứng, bọc kín vi mạch, các đầu ra của mạch được nối với những chân nhọn đầu, hướng xuống dưới và xếp thành hai hàng thẳng song song. Các chân này được thiết kế để cắm chắc chắn vào đế cắm; bạn cũng có thể hàn chúng trực tiếp xuống board mạch in.

DIP (dual-in-line package)